人工智能時代數(shù)據(jù)大爆發(fā)，希捷如何解題？

隨著第四次工業(yè)革命的來臨，人工智能正在迎來前所未有的關(guān)注，如同蒸汽時代的蒸汽機(jī)和電氣時代的發(fā)電機(jī)一般，人工智能技術(shù)正在成為推動人類進(jìn)入智能時代的決定性因素，越來越多的企業(yè)都在積極應(yīng)用人工智能為業(yè)務(wù)賦能，加速數(shù)智轉(zhuǎn)型的進(jìn)程。特別是生成式AI的普及，可以有效提升企業(yè)員工的效率、完成創(chuàng)意工作，并最終改善整體的業(yè)務(wù)表現(xiàn)。有數(shù)據(jù)顯示，全球AI計(jì)算市場將從2022年的195億美元增長到2026年的346.6億美元。

不過要明確的是，現(xiàn)如今如同雨后春筍般涌現(xiàn)的行業(yè)大模型和AI應(yīng)用，背后比拼的不僅是算法和算力，更是存儲這一關(guān)鍵支撐。這并不難理解，如果將大模型比做機(jī)器，那么數(shù)據(jù)無疑是推動引擎運(yùn)轉(zhuǎn)的燃料，“投喂”的數(shù)據(jù)越多，大模型的能力也就越強(qiáng)，而當(dāng)下如火如荼的AI熱潮，顯然會進(jìn)一步提升數(shù)據(jù)的增量，從IDC的預(yù)測來看，全球數(shù)據(jù)圈將在2027年達(dá)到291ZB的量級，這無疑會對當(dāng)下的存儲設(shè)施帶來巨大的挑戰(zhàn)。

作為一個誕生于1956年的技術(shù)，HDD堪稱存儲屆的常青樹，整個數(shù)字世界有多達(dá)80%的數(shù)據(jù)都存儲在HDD上，但如今不斷暴漲的數(shù)據(jù)量也確實(shí)對這棵“常青樹”造成了不小的壓力，因此存儲廠商也在不斷持續(xù)甚至加速對HDD的創(chuàng)新以滿足日益增長的需求。

作為全球主要的磁盤和閃存存儲供應(yīng)商，希捷表示，雖然生成式AI目前還處于偏早期的階段，但隨著AIGC應(yīng)用的不斷成熟，會有更多的數(shù)據(jù)被生產(chǎn)出來用于收集和篩選，而HDD硬盤將會是這些數(shù)據(jù)的重要載體。

在這樣的背景下，大容量硬盤的重要性也就不言而喻。而使硬盤容量提升的途徑不外乎增加碟片數(shù)量和增加單碟密度兩種。從碟片數(shù)量來看，目前基本已經(jīng)穩(wěn)定在了10碟，對應(yīng)容量約20TB左右，從平衡成本、良品率等各個方面來看，10碟的數(shù)量幾乎已經(jīng)是當(dāng)前最為穩(wěn)妥的選擇，因此提高容量更好的辦法是在單碟密度上著手。

希捷對此給出的答案是HAMR（熱輔助磁記錄技術(shù)）。簡單來說，HAMR在磁盤上使用了一種新型介質(zhì)磁性技術(shù)，使硬盤能在相同的硬盤空間中存儲更多的數(shù)據(jù)。該技術(shù)通過用激光短暫加熱盤片的一小部分，以極高的準(zhǔn)確性翻轉(zhuǎn)磁性極性來精確寫入數(shù)據(jù)。通過HAMR，數(shù)據(jù)比特會變得更小、排布得更密集，同時保持磁性和熱穩(wěn)定性，從而提升碟片的“面密度”，并最終增加磁盤的整體容量。

從希捷已經(jīng)公布的技術(shù)產(chǎn)品路線圖中不難看出，HAMR產(chǎn)品的推進(jìn)十分順利，今年將推出40TB+硬盤，2026年將會推出50TB+的硬盤，將會極大提高硬盤容量的上限。

要知道的是，對大規(guī)模數(shù)據(jù)中心而言，數(shù)據(jù)管理流程優(yōu)化的關(guān)鍵主要在于總體擁有成本TCO的優(yōu)化，由于HAMR使面密度變得更高，因此單個硬盤的容量也會變多，這意味著數(shù)據(jù)中心在使用相同數(shù)量的硬盤的情況下可以擁有更高的容量，實(shí)現(xiàn)更高的TCO效率，并減少與存儲相關(guān)的成本。以目前數(shù)據(jù)中心普遍使用的16TB硬盤為例，當(dāng)這些硬盤升級到采用HAMR技術(shù)的HDD硬盤后，可以實(shí)現(xiàn)接近2:1的電源和空間節(jié)省。

說到HAMR，就不能不提一下希捷剛剛推出的搭載HAMR技術(shù)的魔彩盒3+（Mozaic3+）硬盤平臺，這個硬盤平臺的推出標(biāo)志著單碟片面密度達(dá)到了前所未有的3TB+。這個容量點(diǎn)聽著就很給勁，能夠在相同空間內(nèi)存儲比以往更多的數(shù)據(jù)，假如從16TB的垂直磁記錄（PMR）硬盤升級到銀河Exos 30TB魔彩盒3+技術(shù)硬盤，容量在相同的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了翻倍。并且，更令人期待的是，希捷將在未來幾年內(nèi)將實(shí)現(xiàn)單碟片4TB+以及5TB+的容量。不得不感嘆一句，希捷在硬盤面密度方面的創(chuàng)新（增加每碟片上可存儲的數(shù)據(jù)）解決了行業(yè)共同面臨的痛點(diǎn)。

當(dāng)然，一味提升硬盤容量而忽視了性能也是不可取的，過去幾年里，希捷一直在通過MACH.2（雙磁臂技術(shù)）來提高硬盤的性能，該技術(shù)包含兩個同時傳輸數(shù)據(jù)的獨(dú)立執(zhí)行器，利用進(jìn)出單個硬盤驅(qū)動器的數(shù)據(jù)流的并行性，來滿足高性能的需求。通過同時從驅(qū)動器的兩個區(qū)域請求和接收數(shù)據(jù)，MACH.2可以將每個硬盤驅(qū)動器的IOPS性能提高一倍。目前第二代MACH.2支持的硬盤容量已經(jīng)從14TB升級為18TB，這一產(chǎn)品的全球銷量已達(dá)到百萬級，并已廣泛應(yīng)用在服務(wù)器、CDN、大數(shù)據(jù)等領(lǐng)域，隨著AIGC的進(jìn)一步發(fā)展，采用MACH.2的HAMR產(chǎn)品將會擁有更廣闊的舞臺。

不過站在當(dāng)下這個時間節(jié)點(diǎn)，機(jī)械硬盤也要考慮另一個問題，就是來自固態(tài)硬盤的沖擊，過去幾年里，“全閃陣列將會徹底取代數(shù)據(jù)中心的機(jī)械硬盤和混合陣列”的聲音不絕于耳。誠然，現(xiàn)在的閃存存儲單位容量成本相較之前有了明顯降低，QLC乃至PLCSSD的陸續(xù)推出也在給機(jī)械硬盤市場帶來了一些壓力。

不過從市場的實(shí)際應(yīng)用情況來看，這樣的擔(dān)心似乎有點(diǎn)多余，特別是在相對成熟的海外市場，一些互聯(lián)網(wǎng)公司在采用機(jī)械硬盤和閃存存儲時，會有一個相對穩(wěn)定的整體比例，且這一比例在過去幾年內(nèi)都沒有什么明顯的變化，在閃存盤實(shí)現(xiàn)增長的同時，機(jī)械硬盤也在增長，兩者在很長時間內(nèi)都會保持協(xié)同發(fā)展的態(tài)勢。

這一點(diǎn)從第三方機(jī)構(gòu)的預(yù)測數(shù)據(jù)上也有所體現(xiàn)，在未來5年，固態(tài)硬盤每年年復(fù)合增長率在30%左右，大容量機(jī)械硬盤的增長率也是在25%-30%。對很多大規(guī)模數(shù)據(jù)中心用戶看來，技術(shù)更加成熟且可靠性更高的機(jī)械硬盤，在數(shù)據(jù)留存時間、數(shù)據(jù)恢復(fù)以及成本方面的優(yōu)勢依然很大。

除了產(chǎn)品本身的創(chuàng)新以外，希捷還通過翻新計(jì)劃實(shí)現(xiàn)了硬盤層面的可持續(xù)發(fā)展，具體來說，通過希捷的翻新計(jì)劃，機(jī)械硬盤的使用壽命將會有效延長，通過翻新和重新部署實(shí)現(xiàn)回收，可以避免進(jìn)入垃圾填埋場造成潛在的環(huán)境污染。此外，希捷還有一些新技術(shù)可以幫助到用戶更方便地進(jìn)行硬盤回收，例如硬盤需要下線時，希捷有硬盤快速安全擦除技術(shù)可以確保數(shù)據(jù)在離開數(shù)據(jù)中心之前就被擦除，有助于硬盤的回收和二次利用。

當(dāng)前，數(shù)字經(jīng)濟(jì)高速發(fā)展，在這個數(shù)據(jù)為王的時代，數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施變革勢在必行。希捷一直以來積極推動數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，投身數(shù)據(jù)存力的建設(shè)中。作為“數(shù)字工匠”，希捷幾十年不懈，持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品和技術(shù)的研發(fā)，精益求精，打造容量與性能平衡、成本與效率兼具的海量存儲解決方案。在生態(tài)合作方面，希捷還積極與業(yè)界伙伴深度合作，建立聯(lián)合項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)，促進(jìn)大容量企業(yè)級硬盤在客戶數(shù)據(jù)中心的部署，優(yōu)化硬件基礎(chǔ)設(shè)施，為合作伙伴節(jié)省寶貴的數(shù)據(jù)中心空間，并帶來更好的性能表現(xiàn)。所有的種種，都是希捷為AI時代海量存儲需求所做的準(zhǔn)備。

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