2025年首款新機，小米REDMI Turbo 4首發(fā)天璣8400-Ultra

IT之家 12 月 23 日消息，在今日的 2024 MediaTek 天璣芯片新品發(fā)布會上，小米 REDMI 品牌總經理王騰宣布，REDMI Turbo 4 手機將首發(fā)天璣 8400-Ultra 處理器。

王騰介紹稱，REDMI x 聯(lián)發(fā)科 x Arm 聯(lián)合打造了天璣 8400-Ultra，新品處理器的能效相比上一代天璣 8300 有了大幅提升。

IT之家從發(fā)布會獲悉，REDMI Turbo 4 手機將搭載 3D 冰封散熱系統(tǒng)、小米澎湃 OS 2、狂暴引擎 4.0，成為“2025 年首款新機”，將在 2025 年元旦（1 月 1 日）后揭曉。

此外，OPPO、vivo 也將與聯(lián)發(fā)科繼續(xù)合作，兩家廠商的代表在發(fā)布會上進行了視頻發(fā)言。