英偉達下一代Rubin GPU被曝提前6個月登場，臺積電3nm工藝+HBM4

IT之家 12 月 4 日消息，經(jīng)濟日報今天（12 月 4 日）發(fā)布博文，英偉達（Nvidia）攜手臺積電（TSMC）等供應鏈合作伙伴，為迎接新一輪 AI 熱潮，同時也是為鞏固其在 AI 領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，已提前啟動下一代 Rubin 平臺研發(fā)工作，原定 2026 年亮相的芯片有望提前 6 個月推出。

IT之家注：Rubin 是繼 Blackwell 之后的下一代 AI GPU 架構(gòu)，原計劃于 2026 年發(fā)布，最新消息稱將提前至 2025 年下半年，將采用臺積電 3nm 工藝和下一代 HBM4 顯存，大幅提升 AI 計算性能。

消息稱英偉達正與供應鏈合作伙伴緊密合作，共同開發(fā)基于 R100 的 AI 服務器，與此同時臺積電計劃擴大 CoWoS 先進封裝產(chǎn)能，以滿足 Rubin 芯片的預期需求，目標是在 2025 年第四季度將 CoWoS 月產(chǎn)能提升至 8 萬片。

該媒體認為這不僅將有利于臺積電先進制程訂單持續(xù)火熱，還將帶動日月光投控、京元電等先進封裝廠商迎來新一波訂單熱潮。