先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈梳理，華為“半導體封裝”專利已公布

10月31日，華為“半導體封裝”專利公布。

近期，先進封裝板塊表現(xiàn)非常強勢。像文一科技、皇庭國際等大幅上漲。

1、什么是先進封裝？

芯片封裝是半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要環(huán)節(jié)之一，在芯片制造環(huán)節(jié)，設計占三分之一，芯片制造占三分之一，封裝和測試占三分之一。

芯片封裝技術分為先進封裝和傳統(tǒng)封裝。

先進封裝是一種采用先進的設計思路和集成工藝，對芯片進行系統(tǒng)級封裝的重構，包括倒裝焊（FlipChip）、晶圓級封裝、2.5D封裝、3D封裝等技術，以縮短引線互連長度，提高系統(tǒng)功能密度的封裝技術。

先進的封裝技術相比于傳統(tǒng)的封裝技術，能夠更好保證芯片的質量，同時功耗更低。

2、先進封裝迎來快速發(fā)展

根據(jù)相關數(shù)據(jù)，全球整體封裝市場規(guī)模將由 2022 年的 950 億美元增長至 2028 年的 1361億美元。

先進封裝市場規(guī)模的占比由2022 年的 47%提升至 2028 年的 58%，增速高于傳統(tǒng)封裝市場。

3、先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈

先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈包括封裝材料、封裝設備、測試設備、先進封裝廠商。

封裝材料：德邦科技、方邦股份、華正新材、興森科技、強力新材、飛凱材料、南亞新材、沃格光電

封裝設備：耐科裝備、芯碁微裝、拓荊科技

測試設備：華峰測控、長川科技、精智達、聯(lián)動科技、金海通

封裝廠商：盛合晶微（非上市企業(yè)）、甬矽電子、長電科技、通富微電、晶方科技，偉測科技

4、產(chǎn)業(yè)鏈代表性公司

盛合晶微：非上市企業(yè)，國內(nèi)最早開展晶圓級芯片封裝的企業(yè)之一，公司致力于提供優(yōu)質的中段硅片制造和測試服務，并進一步發(fā)展先進的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務。華為的核心合作伙伴，與華為昇騰、麒麟芯片封裝有關。

德邦科技：國家集成電路大基金持股18.65%，國內(nèi)集成電路封裝材料稀有廠商，細分領域國產(chǎn)化率很低，國產(chǎn)替代邏輯很強。11月15日在投資者互動平臺表示，公司DAF膜、Underfill、Lid框膠、Tim1等多款產(chǎn)品均可應用于先進封裝，直接客戶為封測廠。公司正在與盛合晶微開展技術交流、產(chǎn)品送樣等業(yè)務接洽，目前尚未有產(chǎn)品開始批量供貨，而盛合晶微是華為的核心合作伙伴，負責華為昇騰、麒麟芯片封裝。

芯碁微裝：盛和晶微先進封裝設備合作伙伴，直寫光刻設備在封裝領域的布局主要為IC載板、應用于8寸/12寸先進封裝，引線框架等。目前公司W(wǎng)LP2000系列的產(chǎn)品，采用多光學引擎并行掃描技術，具備自動套刻、背部對準、智能糾偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工藝中優(yōu)勢明顯。

耐科裝備：在先進封裝領域，公司生產(chǎn)的半導體全自動封裝設備已成功應用QFN和DFN等先進封裝。公司正在基于現(xiàn)有封測設備進行升級，配套開發(fā)的薄膜輔助成型單元（FAM），已可以運用到FCCSP（倒裝芯片級封裝）、FCBGA(倒裝芯片球形觸點陣列封裝)等先進封裝形式。

華海誠科：在先進封裝領域，公司已成功研發(fā)了應用于 QFN/BGA、 FC、 SiP、 FOWLP/FOPLP 等封裝形式的封裝材料，且相關產(chǎn)品已陸續(xù)通過客戶的考核驗證。

甬矽電子：公司聚焦中高端先進封裝。目前，公司已經(jīng)成功實現(xiàn)了倒裝和焊線類芯片的系統(tǒng)級混合封裝技術、5 納米晶圓倒裝技術等技術的穩(wěn)定量產(chǎn)，近日接受機構調(diào)研時表示，公司預計第四季度保持營收持續(xù)增長，維持全年逐季度營收持續(xù)增長的態(tài)勢。

飛凱材料：11月17日在互動平臺表示，公司生產(chǎn)的先進封裝產(chǎn)品主要供應給下游先進封裝廠商，封裝材料產(chǎn)品有應用于先進封裝領域的濕制程電子化學品如顯影液、蝕刻液、剝離液、電鍍液等，還有生產(chǎn)應用于集成電路傳統(tǒng)封裝領域的錫球、環(huán)氧塑封料等。

5、行業(yè)邏輯

1）在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，封測板塊有望提前復蘇

2）先進封裝逐步替代傳統(tǒng)封裝

3）國產(chǎn)替代邏輯，國產(chǎn)先進封裝快速崛起

4）華為入局，華為昇騰、麒麟芯片封裝需求。

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